межсоединения на кристалле ИС
- межсоединения на кристалле ИС
- vidiniai lusto sujungimai
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. on-chip interconnections
vok. On-Chip-Zwischenverbindung, f; Zwischenverbindung auf dem Chip, f
rus. межсоединения на кристалле ИС, n
pranc. interconnexions sur une puce, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
On-Chip-Zwischenverbindung — vidiniai lusto sujungimai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. on chip interconnections vok. On Chip Zwischenverbindung, f; Zwischenverbindung auf dem Chip, f rus. межсоединения на кристалле ИС, n pranc. interconnexions sur une… … Radioelektronikos terminų žodynas
Zwischenverbindung auf dem Chip — vidiniai lusto sujungimai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. on chip interconnections vok. On Chip Zwischenverbindung, f; Zwischenverbindung auf dem Chip, f rus. межсоединения на кристалле ИС, n pranc. interconnexions sur une… … Radioelektronikos terminų žodynas
interconnexions sur une puce — vidiniai lusto sujungimai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. on chip interconnections vok. On Chip Zwischenverbindung, f; Zwischenverbindung auf dem Chip, f rus. межсоединения на кристалле ИС, n pranc. interconnexions sur une… … Radioelektronikos terminų žodynas
on-chip interconnections — vidiniai lusto sujungimai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. on chip interconnections vok. On Chip Zwischenverbindung, f; Zwischenverbindung auf dem Chip, f rus. межсоединения на кристалле ИС, n pranc. interconnexions sur une… … Radioelektronikos terminų žodynas
vidiniai lusto sujungimai — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. on chip interconnections vok. On Chip Zwischenverbindung, f; Zwischenverbindung auf dem Chip, f rus. межсоединения на кристалле ИС, n pranc. interconnexions sur une puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Standard cell — Пример небольшой стандартной ячейки с 3 слоями металла (диэлектрик не показан). Желтым показаны металлические межсоединения, красным поликремниевые затворы транзисторов и синим кремниевая подложка. Проектирование на основе стандартных ячеек … Википедия